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进一步扩展集成电路验证解决方案，西门子收购 Avery Design Systems
此项收购进一步扩展西门子企业级验证平台，将 Avery Design Systems的验证协议和合规性测试套件产品添加至平台之中。 客户可以在仿真、硬件模拟和原型设计的周期内利用西门子的验证方案 ...查看更多
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西门子推出 Simcenter Cloud HPC 解决方案，进一步扩展高级仿真功能
Simcenter Cloud HPC 解决方案由亚马逊云科技提供托管服务，打造即时可用且可快速扩展的高性能计算能力。 西门子数字化工业软件近日推出 Simcenter&tr ...查看更多
2022年EIPC夏季研讨会全程报道：第1天
2022年6月14至15日，EIPC线下研讨会终于在瑞典Örebro市Scandic Grand酒店召开，这座城市“汇聚了历史与当代文化”，交通便利、地理环境优越，还 ...查看更多
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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
